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[行业资讯] ASM SIPLACE CA 晶圆、半导体芯片贴片机
SIPLACECA(芯片装配)平台使用粘片或者倒装芯片工艺直接贴装晶圆上的裸芯片。它支持SIPLACEX系列提供的所有SMT贴装功能。SIPLACECA能用于直接粘片或者全部SMD贴装,或可用于混合应用中,将裸芯片与SMD放在一个工发布时间:2021-09-29 点击次数:185